半硅磚的性能

氧化鋁(Al2O3)含量為 15～30%的硅酸鋁質(zhì)耐火材料制品。一般用含石英砂的耐火粘土、葉蠟石(Al2O3·4SiO2·H2O)、耐火粘土或高嶺土選礦的尾礦作原料。半硅磚的性能如下：半硅磚在燒成過程中收縮較小，這是因為在1250℃溫度下，原料中石英轉(zhuǎn)化成方石英，體積膨脹，部分抵銷了粘土燒結(jié)時產(chǎn)生的收縮。其耐火度為1670℃，荷重軟化點不低于1250℃。半硅磚的耐急冷急熱性比硅磚好，體積穩(wěn)定性于粘土磚和硅磚。加熱時磚中粘土收縮而石英膨脹，這樣可獲得良好的體積穩(wěn)定性，這是半硅磚的主要點。

采用硅質(zhì)粘土作原料時，根據(jù)原料的性質(zhì)和制品的使用條件，決定是否加入熟料。硅質(zhì)粘土燒成收縮很小，制磚可不加熟料。為了改善制品的性能，在配料中加入10％～20％熟料，其制造方法與粘土磚相似。

各種原料經(jīng)過粗碎、中碎、細(xì)碎三級破碎，成為小于3mm、2mm、0.5mm多種顆粒。根據(jù)磚的性質(zhì)有不同的配料比例。一般選擇葉蠟石和輕燒葉蠟石顆粒料80％～90％，結(jié)合粘土20％～10％的配比，加入紙漿廢液并在有壓力的混合機里制成泥料，然后泥料要困置24h以上才能成型。成型時應(yīng)避免產(chǎn)生坯裂。 采用低沖程和高沖程摩擦壓磚機成型，一般選用公稱壓力2600～3000kN壓磚機。采用干燥炕或隧道干燥器干燥磚坯，干燥溫度一般在90～300℃，不燒磚需干燥48h方可使用。燒成磚的燒成溫度為1200C左右。在燒成過程中于600～800℃階段，由于結(jié)構(gòu)水排除，應(yīng)緩慢升溫。

半硅磚的制造工藝可分為燒成或不燒成兩種。燒成磚的制造工藝與粘土磚基本相同；不燒成磚則多采用水玻璃作結(jié)合劑制成。半硅磚可用于砌坑加熱爐爐體、預(yù)熱器及煙道。

半硅磚高溫體積穩(wěn)定（稍有膨脹），有利于提高砌體的整體性，減弱熔渣對砌體的侵蝕作用；與高溫熔渣接觸時，在磚的表面形成一層粘度較大的釉狀物質(zhì)，堵塞氣孔，阻止熔渣向磚內(nèi)滲透，從而提高了磚的抗侵蝕能力；而且荷重變形開始溫度較高;所以在某些場合,其使用壽命不遜于一般粘土磚。

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